SK hynix ha annunciato che sta effettuando lo sviluppo della memoria HBM (High Bandwidth Memory) di quarta generazione denominata HBM3. Questa tecnologia, che si basa sull'idea di sovrapporre più chip di memoria DRAM, segue le precedenti implementazioni denominate HBM, HBM2 e HBME. SK hynix osserva che il lavoro già svolto su HBM3, da un...

Arrivano conferme in merito al fatto che TSMC dovrebbe avviare la produzione in volumi con il nuovo nodo a 3nm (N3) nel corso della seconda parte del prossimo anno e tra i principali clienti del maker taiwanese rientra Apple. E' questo il punto saliente di un report pubblicato dal sito DigiTimes che cita fonti, non meglio precisate, vicine...

In accordo a un report pubblicato in origine dal Wall Street Journal, sarebbe in corso una trattativa finalizzata all'acquisizione, da parte di Intel, del produttore di dispositivi elettronici GlobalFoundries, a fronte di un investimento quantificabile in circa 30 miliardi di dollari. Una simile mossa strategica andrebbe ad affiancarne una...

Tra i primi clienti del nodo a 3nm di Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbero rientrare sia Intel che Apple. Quest'ultima, in particolare, avrebbe richiesto a TSMC la fabbricazione del suo primo SoC per iPad caratterizzato da una geometria a 3nm. Intel, dal canto suo, nonostante la consolidata posizione di chip maker...

La mancanza di chip, ben nota ai maker che operano nel settore degli apparati per automobili, e inoltre in quelli dei gadget high-tech e degli smartphone, potrebbe impattare anche l'offerta di Apple per quanto concerne in particolare i prodotti equipaggiati con il SoC proprietario M1. E' questo il punto saliente di una dichiarazione del CEO...