Samsung Electronics ha reso noto di aver avviato, a partire dalla parte finale del mese di Novembre, la produzione del primo lotto di chip di memoria NAND flash a 3-bit, caratterizzati da una architettura multi-level-cell (MLC), mediante il processo di fabbricazione a 30nm. In base al comunicato del produttore, i chip saranno impiegati per...

Quella che segue è la prima foto ad arrivare nel Web e tale da immortalare una cpu Intel di classe "Clarkdale", destinata ad essere commercializzata con la denominazione di Core i3, senza veli ovvero, considerato il contesto, privata dello strato metallico di copertura del nucleo, altamente conduttivo dal punto di vista termico e noto in letteratura...

Una conference call con alcuni analisti finanziari ha rappresentato l'occasione buona per Dirk Meyer, CEO (Chief Executive Officer) di AMD, al fine di ufficializzare che i primi processori in architettura "Fusion", che integreranno una gpu nello stesso die (cfr. questo documento per maggiori dettagli), saranno prodotti con un processo di fabbricazione...

Con il comunicato stampa di seguito allegato, Elpida Memory ha annunciato di recente il completamento della fase di sviluppo di quello che ad oggi risulta essere il più piccolo chip di RAM di tipo SDRAM DDR3 a basso consumo e a elevate prestazioni, fabbricato con un processo a 40nm e dotato di una densità pari a 2Gigabit. Il ridotto ingombro...

Con il comunicato stampa di seguito allegato, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, o in breve TSMC, l'azienda che, per fissare le idee, si occupa ad esempio della produzione delle nuove gpu a 40nm per conto di AMD e NVIDIA, ha reso noto di aver pianificato l'avvio della produzione con il nuovo processo a 28nm, che prevede la realizzazione...