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| G.SKILL annuncia i moduli di DDR4 Trident Z Royal con velocità fino a 4400MHz |
G.SKILL ha ampliato la linea di moduli di RAM DDR4 Trident Z Royal annunciando quattro nuovi modelli, disponibili in kit per il dual-channel da 8GB e 16GB, con velocità massima pari a 4400MHz.
Più in dettaglio, G.SKILL ha annunciato quattro differenti DIMM dal punto di vista della frequenza operativa, pari rispettivamente a 400M0Hz, 4133MHz,... |
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| Samsung potrebbe lanciare il drive SSD Samsung 980 Pro PCIe 4.0 entro agosto |
| Samsung potrebbe lanciare il drive a stato solido Samsung 980 Pro, caratterizzato da una interfaccia di tipo PCIe 4.0, entro due mesi a partire da oggi, e quindi al più tardi nel corso del mese di agosto (2020).
E' questa una speculazione che trae la sua origine dal tweet di un leaker focalizzato sui componenti hardware, al secolo Ice universe.... |
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| Samsung annuncia la commercializzazione dei gaming monitor Odyssey G7 |
| Samsung Electronics ha annunciato la commercializzazione della linea di monitor a schermo curvo Odyssey G7 presentata in anteprima in occasione del CES 2020 a Las Vegas. Al momento la linea Odyssey G7 è composta da due modelli caratterizzati dalla dotazione di un pannello QLED che in un caso ha una diagonale pari a 27-inch e nell'altro a 32-inch.
Le... |
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| TSMC resterà il fornitore principale di NVIDIA per le GPU a 7nm e a 5nm |
| Il chip maker taiwanese TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) rimarrà il principale fornitore di NVIDIA anche per quanto concerne la fabbricazione delle GPU (tra cui quelle di nuova generazione basate sull'architettura denominata "Ampere", ndr), e dei chip più in generale, con i nodi a 7nm e a 5nm.
E' questo il punto saliente di... |
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| Samsung annuncia la spedizione del primo milione di RAM DDR4 a 10nm EUV |
| Samsung ha annunciato di aver effettuato la spedizione del primo milioni di moduli di memoria RAM DDR4 (Double Date Rate 4) realizzati con il proprio nodo a 10nm che utilizza la tecnologia Extreme UltraViolet (EUV), che consente la realizzazione di wafer con pattern particolarmente complessi.
In accordo al comunicato stampa pubblicato da... |
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