Apple ha deciso di affidare al produttore di componenti taiwanese TSMC la fabbricazione di tutti i chip AP (Application Processor) necessari per l'assemblaggio dei nuovi iPhone che il vendor statunitense ha pianificato di lanciare nel corso del 2014. Lo si apprende da un report proveniente da Taiwan: in accordo alla fonte una simile prospettiva deve...

Samsung Electronics ha annunciato il passaggio in produzione dei suoi chip di RAM di tipo LPDDR3 (Low Power Double Data Rate 3), fabbricati con un processo a 20nm e caratterizzati da una densità pari a 4Gb (gigabit). I nuovi chip di LPDDR3 da 4Gb, il cui target applicativo è rapppresentato dai sistemi di tipo mobile, sono in grado, in accordo...

Mentre i produttori di pannelli OLED per TV sono ancora impegnati a risolvere alcune problematiche emerse in fase di fabbricazione degli stessi, le previsioni di crescita dei volumi relativi ai pannelli Ultra HD, ovvero in grado di lavorare con una risoluzione pari a 3840 x 2160 pixel, sono di primissimo piano. In base a una ricerca condotta da Digitimes...

Non sarà il produttore di semiconduttori GlobalFoundries a effettuare la fabbricazione delle nuove APU a 28nm Temash e Kabini, annunciate ufficialmente da AMD al CES simultaneamente ai chip da 32nm Richland. In base al contenuto di un recente report, infatti, il produttore con quartier generale a Sunnyvale, in California, ha riscontrato delle problematiche...

Il FreeBSD Release Engineering team ha rilasciato la Production Release FreeBSD 9.1, seconda release stable del branch 9, con la quale vengono introdotte nuove feature, come un nuovo driver delle GPU Intel con supporto di GEM e KMS, e viene migliorata la stabilità operativa della piattaforma. FreeBSD è una distribuzione costruita su un core UNIX, liberamente...