In accordo a una recente dichiarazione del dirigente Mark Papermaster, che in AMD ricopre il ruolo di CTO (Chief Technical Officer), i chip (come processori e APU) di nuova generazione basati sulle architetture Zen 2 e Zen 3 saranno realizzati con un processo di fabbricazione la cui geometria è a 7nm. Si tratta, evidentemente, di un salto generazionale...

Riparte la collaborazione tra TSMC e Qualcomm: più in dettaglio, il chip maker taiwanese si è assicurato la fornitura dei nuovi IC progettati da Qualcomm per la gestione della connessione alla rete cellulare negli smartphone e nei tablet, tipicamente indicati in maniera sintetica come baseband chip. La produzione dei nuovi chip, tra i quali non rientrano...

Tra le informazioni più interessati condivise da AMD nel corso dell'evento Financial Analyst Day (FAD 2017) una posizione di primo piano è certamente occupata dalla roadmap destinata a guidare l'evoluzione dell'architettura Zen, la cui prima iterazione utilizza un nodo di produzione a 14nm FinFET ed è alla base, in ambito consumer, dei processori Ryzen...

Alla GPU Technology Conference 2017 SK Hynix ha mostrato il primo wafer di memoria video di nuova generazione GDDR6, una soluzione che, in estrema sintesi, promette il doppio delle prestazioni della memoria video GDDR5. Inoltre, SK Hynix ha anche esibito un chip di GDDR6 caratterizzato da una capacità pari a 8Gb o, in maniera equivalente,...

In occasione della China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), tenutasi di recente a Shanghai, Samsung Electronics ha condiviso la sua roadmap relativa alla tecnologia di fabbricazione dei dispositivi ufficializzando che il nodo a 7nm sarà pronto per la produzione in volumi nel corso del 2018. Il processo di...