I lavori per la realizzazione del primo stabilimento del produttore taiwanese di componenti elettronici (chip) Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) in grado di fabbricare wafer a 3nm avranno inizio nel corso del 2020. A rivelarlo è il numero uno dell'azienda asiatica, Morris Chang, founder e chairman di TSMC, nel corso di un evento di...

Rambus sta lavorando sullo sviluppo della memoria DDR5, una tecnologia che dovrebbe rappresentare il prossimo step evolutivo dell'attuale DDR4, garantendo frequenze di clock più elevate e una banda pari a circa il doppio delle soluzioni attuali. Lo si apprende da un documento ufficiale pubblicato sul sito di Rambus, da un lato, e, dall'altro,...

In occasione dell'evento Technology and Manufacturing Day, che si è svolto a Beijin, in Cina, Intel ha mostrato per la prima volta al grande pubblico un wafer realizzato con la tecnologia a 10nm che il maker statunitense ha pianificato di utilizzare per la produzione dei processori di nuova generazione Cannon Lake. In accordo a Intel,...

Un sample engineering di una APU di nuova generazione Raven Ridge di AMD potrebbe essere stato messo alla prova con il benchmark Geekbench dal momento che i risultati di alcuni test condotti con tale applicativo e focalizzati su un chip con il nome in codice Raven Ridge sono stati diffusi di recente on line. La nuova APU viene identificata...

Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times. Tra i chip prodotti da TSMC con...