La produzione in volumi del SoC per smartphone Kirin 980 di HiSilicon, effettuata mediante il nodo a 7nm FinFET dal maker taiwanese TSMC, avrà inizio nel corso del quarto trimestre dell'anno 2018. Questi chip, in accordo a un report proveniente da Digitimes Research, saranno utilizzati da Huawei per l'equipaggiamento della sua soluzione flag-ship...

Nel quarto trimestre del 2018 il chip maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) avvierà la fabbricazione dei SoC di nuova generazione della linea Snapdragon 800 di Qualcomm. Lo si apprende da un report provenente dalla Central News Agency di Taiwan, a cui ha dato risalto nel Web il sito DigiTimes. Inoltre, in accordo...

I produttori cinesi Shenzhen Everwin Precision e and AAC Technologies sono divenuti fornitori di Apple per quanto concerne i telai in lega di metallo dei portatili destinati alla commercializzazione attraverso il brand MacBook. I maker cinesi citati in precedenza hanno ottenuto la certificazione di Apple nel 2017 e hanno avviato la fornitura...

Nel corso di una conferenza stampa tenutasi poche ore fa a Taiwan, CC Wei, CEO di TSMC, ha fornito alcune informazioni ufficiali in merito al recente attacco subito dal maker taiwanese mediante un virus informatico che ha bloccato diversi PC e macchinari situati in alcune fabbriche fino a determinarne la chiusura temporanea. In accordo a Wei, l'incidente...

Il ritardo del passaggio in produzione in volumi del nodo di Intel a 10nm, inizialmente pianificato per il 2016 con i processori Cannon Lake, ha dato il via a una speculazione inerente un possibile rallentamento di Intel in relazione al suo business legato alla fabbricazione dei chip. In accordo a un recente aggiornamento sulla roadmap di...