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| Le cpu Core i7 di Intel sul mercato nella prima parte di Novembre |
Intel immetterą sul mercato nella prima metą di Novembre i suoi nuovi processori Core i7; la notizia non č ufficiale, nč potrebbe esserlo avendo deciso il chip maker statunitense di non dare troppo risalto al periodo di lancio dei suoi chip Nehalem Ready, ma proviene dal sito FudZilla.
Intel Core i7 Processor Logo
La fonte, tuttavia, č in grado... |
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| GeCube HD4850 Overclocking: 1GB di RAM e core a 650MHz |
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Con il comunicato per la stampa di seguito allegato, GECUBE ha lanciato la scheda grafica Radeon HD4850 Overlocking. La video card del produttore taiwanense puņ vantare la dotazione di 1GB di RAM G-DDR3 operante a 993*2MHz mentre il raffreddamento della gpu - che č siglata ATI RV770PRO, prodotta con un processo tecnologico a 55nm e lavora a 650MHz... |
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| CPU-Z 1.47 supporta Intel Core i7, Core 2 Duo S e AMD 790GX |
| CPU-Z č un'applicazione compatta (342kb) e freeware, finalizzata all'identificazione del processore centrale e corredata da numerose funzionalitą che consentono la visualizzazione aggiuntiva dei parametri costruttivi del chip-set della motherboard, dei bus di sistema, della memoria RAM, della scheda video e del bios. Supporta i Sistemi Operativi Microsoft... |
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| Foto della mobo Renaissance di Foxconn per cpu Intel Core i7 |
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Sono state mostrate in esclusiva dal sito TechPowerUP alcune foto che immortalano un sample engineering di pre-produzione della motherboard Renaissance di Foxconn. La scheda madre č costruita intorno al chipset X58 di Intel (NorthBridge) e al chip-set ICH10-R (Soutbhridge), anch'esso prodotto da Intel; permette la realizzazione di una piattaforma... |
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| Intel rinnova i processori Core 2 Duo con la versione S |
| Intel ha annunciato all'IDF una estensione della gamma dei processori dual-core Core 2 Duo con l'aggiunta delle versioni S, indirizzate in primis ai sistemi mobile. Le nuove cpu sono realizzate con un processo tecnologico a 45nm, mediante il quale il chip-maker statunitense č riuscito ad includere i componenti elettronici in un package di dimensioni... |
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