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| CPU-Z 2.03 supporta Intel ARC A770 e A750, e le CPU Intel Core di 13th Gen |
CPU-Z è un'applicazione compatta e freeware, finalizzata all'identificazione del processore centrale e corredata da numerose funzionalità che consentono la visualizzazione aggiuntiva dei parametri costruttivi del chip-set della motherboard, dei bus di sistema, della memoria RAM, della scheda video e del bios.
CPU-Z supporta i Sistemi Operativi... |
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| Tuning & Overclocking & Monitoring Utilities: AMD Ryzen Master 2.10.0.2227 |
| Ryzen Master è una applicazione sviluppata da AMD al fine di agevolare il monitoring, il tuning e l'overclocking dei processori Ryzen di prima, seconda, terza e quarta generazione, e dei processori Ryzen Threadripper di prima e seconda generazione.
Questi chip sono stati progettati per supportare in maniera nativa i regimi operativi di tipo... |
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| Le CPU Intel Core Raptor Lake presenteranno un aumento di memoria cache L2 + L3 |
| La memoria cache, ed in particolare la tecnologial V-Cache, sembra essere alla base delle ottime prestazioni in ambito gaming offerte dalla CPU Ryzen 7 5800X3D con la quale AMD, pur senza effettuare un reale cambio di architettura, è riuscita a proporre un prodotto competitivo rispetto ai nuovi processori Core di dodicesima generazione, o Alder Lake.
Con... |
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| G.SKILL annuncia il memory kit DDR5-6600 32GB che lavora a CL34-40-40-105 |
| G.SKILL International ha ampliato la linea di memorie RAM DDR5 denominata Trident Z5 RGB introducendo un memory kit da 32GB composto da due moduli di tipo DDR5-6600 con capacità di memorizzazione pari a 16GB.
In accordo al produttore, il kit di DDR5-6600 lavora con un profilo di timing pari a CL34-40-40-105 ed è stato ottimizzato per lavorare,... |
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| Apple annuncia M1 Ultra, il chip per personal computer più potente al mondo |
| Apple ha annunciato il SoC M1 Ultra, una soluzione progettata in-house al fine di equipaggiare i nuovi sistemi Mac ad alte prestazioni, a partire dal nuovo Mac Studio.
Il chip M1 Ultra è realizzato in accordo all'architettura UltraFusion che prevede una strategia di packaging per il SoC (System on Chip) basata sulla interconnessione di due... |
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