your source for 3dfx, hardware and gaming |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
Pagina 22 di 50
TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre |
Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times.
Tra i chip prodotti da TSMC con...![]() |
Continua a leggere ![]() |
AMD annuncia che i chip Zen 2 e Zen 3 saranno prodotti con il nodo a 7nm |
In accordo a una recente dichiarazione del dirigente Mark Papermaster, che in AMD ricopre il ruolo di CTO (Chief Technical Officer), i chip (come processori e APU) di nuova generazione basati sulle architetture Zen 2 e Zen 3 saranno realizzati con un processo di fabbricazione la cui geometria è a 7nm.
Si tratta, evidentemente, di un salto generazionale...![]() |
Continua a leggere ![]() |
TSMC riprende la produzione con il nodo a 7nm dei chip per conto di Qualcomm |
Riparte la collaborazione tra TSMC e Qualcomm: più in dettaglio, il chip maker taiwanese si è assicurato la fornitura dei nuovi IC progettati da Qualcomm per la gestione della connessione alla rete cellulare negli smartphone e nei tablet, tipicamente indicati in maniera sintetica come baseband chip.
La produzione dei nuovi chip, tra i quali non rientrano...![]() |
Continua a leggere ![]() |
AMD ufficializza la roadmap delle architetture per APU e CPU Zen, Zen 2 e Zen 3 |
Tra le informazioni più interessati condivise da AMD nel corso dell'evento Financial Analyst Day (FAD 2017) una posizione di primo piano è certamente occupata dalla roadmap destinata a guidare l'evoluzione dell'architettura Zen, la cui prima iterazione utilizza un nodo di produzione a 14nm FinFET ed è alla base, in ambito consumer, dei processori Ryzen...![]() |
Continua a leggere ![]() |
Alla GTC 2017 SK Hynix mostra il primo wafer di memoria video GDDR6 |
Alla GPU Technology Conference 2017 SK Hynix ha mostrato il primo wafer di memoria video di nuova generazione GDDR6, una soluzione che, in estrema sintesi, promette il doppio delle prestazioni della memoria video GDDR5.
Inoltre, SK Hynix ha anche esibito un chip di GDDR6 caratterizzato da una capacità pari a 8Gb o, in maniera equivalente,...![]() |
Continua a leggere ![]() |
Pagina precedente | Pagina seguente |
Might be interesting to you |
3dfxzone.it desktop version |
Copyright 2025 - 3dfxzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy