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 Le fabbriche di TSMC sono state attaccate da una variante del virus WannaCry
Nel corso di una conferenza stampa tenutasi poche ore fa a Taiwan, CC Wei, CEO di TSMC, ha fornito alcune informazioni ufficiali in merito al recente attacco subito dal maker taiwanese mediante un virus informatico che ha bloccato diversi PC e macchinari situati in alcune fabbriche fino a determinarne la chiusura temporanea. In accordo a Wei, l'incidente...
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 Il mancato arrivo dei processori a 10nm è sintomo di un rallentamento di Intel?
Il ritardo del passaggio in produzione in volumi del nodo di Intel a 10nm, inizialmente pianificato per il 2016 con i processori Cannon Lake, ha dato il via a una speculazione inerente un possibile rallentamento di Intel in relazione al suo business legato alla fabbricazione dei chip. In accordo a un recente aggiornamento sulla roadmap di...
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 In attesa dei nuovi iPhone sono in diminuzione gli ordini dei chip per Android
Le principali fabbriche taiwanesi che operano nella produzione dei chip per smartphone, come Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) e non soltanto, stanno osservando una diminuzione degli ordini relativi ai SoC per la piattaforma Android. Considerando, nello specifico, TSMC, l'azienda taiwanese è attualmente focalizzata sulla produzione...
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 Intel comunica il periodo di lancio dei primi processori fabbricati a 10nm
Nel corso di una call con gli investitori, Bob Swan, CEO ad interim di Intel, ha condiviso la pianificazione dell'azienda in merito al lancio commerciale delle prime CPU di nuova generazione prodotte con il nodo a 10nm. Questa tecnologia non ha permesso finora il conseguimento di ritmi di produzione adeguati, per cui il chip maker statunitense ha...
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 Samsung avvia la produzione in volumi dei chip di V-NAND a 96 layer da 256Gb
Samsung ha comunicato di aver avviato la produzione in volume dei suoi chip di memoria V-NAND di tipo TLC di quinta generazione e caratterizzati da una capacità pari a 256Gb. I nuovi chip di Samsung sono caratterizzati da una architettura che prevede l'utilizzo di 96 layer, ed è questa una specifica nettamente superiore a quella dei chip...
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