your source for 3dfx, hardware and gaming |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
Pagina 15 di 47
TSMC avvierà la produzione in volumi dei chip a 12nm FinFET nel quarto trimestre |
Il maker taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dovrebbe dare il via alla produzione in volumi con il processo a 12nm FinFET nel corso del quarto trimestre del 2017. Lo si apprende da un report pubblicato di recente dalla rivista in lingua cinese e formato cartaceo Commercial Times.
Tra i chip prodotti da TSMC con...![]() |
Continua a leggere ![]() |
Samsung spinge al massimo la produzione dei display OLED per gli iPhone 8 |
Samsung Display ha portato a pieno regime la produzione dei display OLED destinati all'equipaggiamento dei prossimi iPhone 8 di Apple, avendo assegnato a tale scopo ben sette delle proprie linee di produzione di nuova generazione. Lo si apprende da un report proveniente dalla edizione in inglese del giornale coreano ETNews.
Samsung Display...![]() |
Continua a leggere ![]() |
Samsung incrementa la produzione delle memorie HBM2 con capacità di 8GB |
Samsung Electronics ha annunciato di aver incrementato i volumi di produzione della memoria di nuova generazione HBM2 (High Bandwidth Memory 2), ed in particolare dei chip da 8GB al fine di rispondere alla crescente richiesta del mercato.
Le memorie HBM2, infatti, sono caratterizzate da un ampio set di campi di applicazione che...![]() |
Continua a leggere ![]() |
Samsung supporta Apple nella produzione della memoria 3D NAND per iPhone |
I maker SK Hynix e Toshiba, che hanno ricevuto ordini da parte di Apple per quanto concerne i chip di memoria 3D NAND destinati all'equipaggiamento dei nuovi iPhone, hanno evidenziato una capacità produttiva inferiore alle attese dal momento che non hanno soddisfatto completamente la domanda proveniente da Apple.
Più in dettaglio, il gigante di Cupertino...![]() |
Continua a leggere ![]() |
TSMC riprende la produzione con il nodo a 7nm dei chip per conto di Qualcomm |
Riparte la collaborazione tra TSMC e Qualcomm: più in dettaglio, il chip maker taiwanese si è assicurato la fornitura dei nuovi IC progettati da Qualcomm per la gestione della connessione alla rete cellulare negli smartphone e nei tablet, tipicamente indicati in maniera sintetica come baseband chip.
La produzione dei nuovi chip, tra i quali non rientrano...![]() |
Continua a leggere ![]() |
Pagina precedente | Pagina seguente |
Might be interesting to you |
3dfxzone.it desktop version |
Copyright 2025 - 3dfxzone.it - E' vietata la riproduzione del contenuto informativo e grafico. Note Legali. Privacy