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 Intel prepara il lancio delle memorie 3D NAND flash a 144-layer e Optane 2

Intel dovrebbe lanciare entro la fine dell'anno in corso i primi chip di memoria 3D NAND flash caratterizzati da uno schema a 144-layer. La tecnologia in sviluppo presso il gigante statunitense consente la realizzazione di soluzioni di tipo SLC, TLC e QLC. Le memorie 3D NAND flash a 144-layer dovrebbero assicurare a Intel la posizione di...More on Intel prepara il lancio delle memorie 3D NAND flash a 144-layer e Optane 2




 TSMC: proseguono lo sviluppo del nodo a 3nm e la produzione con quello a 5nm

Il chip maker TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), nel corso di un recente meeting con gli investitori, ha confermato che lo sviluppo del nodo di produzione basato sulla tecnologia a 3nm non ha subito ritardi rilevanti, nonostante gli impatti dovuti alle temathe legate al COVID-19. Pių in dettaglio, attualmente TSMC č in grado...More on TSMC: proseguono lo sviluppo del nodo a 3nm e la produzione con quello a 5nm




 Micron ha avviato la produzione dei sample di memoria DDR5 per data center

In occasione del CES 2020 il produttore di chip di memoria Micron Technology ha reso noto di aver avviato la produzione dei primi sample di memoria DDR5 di tipo RDIMM (Registered DIMM). I nuovi chip sono realizzati con l'ausilio della tecnologia di fabbricazione proprietaria 1znm e sono indirizzati sostanzialmente all'ambito dei data center ad alte...More on Micron ha avviato la produzione dei sample di memoria DDR5 per data center




 I prezzi delle memorie DDR4 e degli SSD dovrebbero crescere nel 2020

Nella seconda parte del 2020 i prezzi delle DIMM di memoria DDR4 e dei drive a stato solido, o SSD, potrebbero crescere in maniera significativa (o anche "a due cifre", citando letteralmente, ndr). E' questo il punto saliente di un report pubblicato in origine dal sito taiwanese DigiTimes. Pių in dettaglio, in accordo alla fonte, sia i chip...More on I prezzi delle memorie DDR4 e degli SSD dovrebbero crescere nel 2020




 SK Hynix avvia la produzione in volumi dei chip di memoria NAND 4D TLC da 1Tb

SK Hynix ha annunciato ufficialmente l'inizio della produzione in volumi dei chip di memoria NAND flash 4D da 1Tb basati su una struttura di tipo TLC (triple-level cell) a 128-layer. In accordo al comunicato stampa condiviso dal maker asiatico, i chip di NAND 4D TLC a 128-layer da 1Tb possono vantare l'integrazione di oltre 360 miliardi di...More on SK Hynix avvia la produzione in volumi dei chip di memoria NAND 4D TLC da 1Tb




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