Samsung Electronics ha annunciato il completamento dello sviluppo del primo chip di DRAM di tipo LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) da 8Gb (gigabit) per applicazioni mobile. In accordo al produttore, il nuovo chip è realizzato con un processo di classe 20nm (tale, dunque, da utilizzare una tecnologia compresa nel range che va da 20nm a 30nm...

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha raggiunto un accordo con Apple per la fornitura di chip realizzati con i processi di fabbricazione a 20nm e 16nm. Lo si apprende da un report del sito taiwanese DigiTimes. In accordo alla fonte, la notizia non è stata confermata ufficialmente (naturalmente TSMC non può pubblicizzare accordi commerciali...

Intel ha annunciato la nuova architettura Silvermont con la quale il maker statunitense punta a proporre sul mercato dei chip che sappiano rispondere bene alla necessità dettate da un consumo di potenza molto contenuto negli ambiti più applicativi più disparati, da quello degli smartphone (mobile) a quello dei data center (cloud ma non solo). L'architettura...

Apple ha deciso di affidare al produttore di componenti taiwanese TSMC la fabbricazione di tutti i chip AP (Application Processor) necessari per l'assemblaggio dei nuovi iPhone che il vendor statunitense ha pianificato di lanciare nel corso del 2014. Lo si apprende da un report proveniente da Taiwan: in accordo alla fonte una simile prospettiva deve...

Sono on line nuove informazioni relative alle prossime APU "Kabini" che AMD introdurrà sul mercato nel corso del prossimo anno. Oltre alla serie di chip quad-core della serie X (a tal proposito è stata già citata in precedenti report la APU X4 5110, il cui lancio è atteso nel corso del mese di giugno del 2013), AMD sta lavorando anche alla linea E (o...