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 10.02.2010   ISSCC: AMD anticipa le feature della piattaforma Fusion (Llano)
 

Nell'ambito di una recente presentazione svoltasi presso l'International Solid State Circuits Conference (ISSCC) 2010 di San Francisco negli U.S., AMD ha svelato, almeno in parte, la propria pianificazione inerente la nuova piattaforma Fusion, il cui lancio commerciale è atteso nel 2011.

Fusion è spesso indicata con il nome in codice di "Llano": questa piattaforma si fa notare in primis per il fatto che con essa AMD introduce un nuovo player nel settore dei chip per computing, l'Accelerated Processing Unit o APU. Si tratta di una soluzione innovativa, che consiste nella realizzazione, sullo stesso die, di una CPU multi-core in architettura x86 e di una GPU.

[Immagine ad alta risoluzione]

"Llano" è destinata a competere con la piattaforma "Clarkdale", lanciata di recente da Intel, che racchiude nello stesso package di tipo MCM (Multi Chip Module) il die di una cpu dual-core a 32nm e il die di un northbridge con IGP a 45nm. E' evidente che la forza del progetto AMD consiste nell'impiego di un solo die; Intel è avanti, parimenti, per la tempistica del lancio.

[Immagine ad alta risoluzione]

Tra le feature di Llano meritano una citazione particolare il numero di core della CPU, pari a quattro, e la tecnica di realizzazione del die, che sarà basata sulla tecnologia a 32nm High-K Metal Gate, ideata dalla stessa Intel. Ogni core della cpu sarà compliant con il design x86 ed occuperà una superificie pari a 9.69 mm². Inoltre Llano integrerà un memory controller per DDR3, un northbridge e un IGP DirectX 11 Ready, di derivazione "Evergreen". Ogni core lavorerà con una frequenza di clock pari a oltre i 3GHz ed avrà 1MB di cache L2, gestita in maniera dedicata.





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