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 AMD: le APU Athlon e Sempron AM1 sono disponibili in tutto il mondo
AMD annuncia oggi la disponibilità a livello globale della nuova piattaforma AM1, composta dalle APU Kabini dual- e quad-core. Le APU della piattaforma AM1, che utilizzano i brand AMD Athlon e AMD Sempron e sono basate su core Jaguar e architettura Graphics Core Next (GCN), sono montate su schede madri realizzate dai principali produttori....
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 Hardware Modding: la cpu AMD Sempron 140 è un AMD Athlon II X2
In accordo ai tester dei sito VModTech, è possibile trasformare il processore single-core Sempron 140 (nome in codice "Sargas"), recentemente annunciato da AMD e commercializzato con un prezzo per l'utente finale pari a circa $40, nel più costoso e performante chip dual-core Athlon II X2 (nome in codice "Regor"). Non si tratta di una vera e...
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 AMD, ecco il primo processore Sempron a 45nm con socket AM3
Ha fatto la sua comparsa nel catalogo di uno shop on line tedesco il primo processore AMD di classe Sempron compatibile con il nuovo socket AM3 e che, in quanto tale, è in grado di operare con la memoria centrale di tipo DDR3 (di seguito è presente la foto del bundle con cui verrà commercializzata la versione retail di questa cpu, ndr). Il...
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 AMD, sul mercato il processore dual-core Sempron 2100+
AMD ha lanciato in Cina i primi processori dual-core di classe Sempron: in tal modo il chip-maker ha reso disponibile ai system builder e agli utenti finali una soluzione alternativa ai Celeron dual-core di Intel, nella fascia entry-level del mercato delle cpu. Al momento l'offerta di AMD include i processori Sempron 2100+: si tratta di chip realizzati...
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 AMD annuncia il Sempron 2100+ con TDP da 9W
AMD ha annunciato un nuovo processore sviluppato per i sistemi a basso consumo: il Sempron 2100+. Questo processore ha un TDP (Thermal Design Power) di soli 9 Watt, ideale per i sistemi a basso consumo e rumorosità e per i sistemi compatti; la CPU si collega alla scheda madre tramite uno zoccolo Socket S1, ed è compatibile con il chipset AMD M690T. Questo...
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